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无折边锥形封头详细介绍

来源:http://www.xxsdft.com/news/63.html    更新时间:2012-05-31    点击次数:976次

无折边锥形封头详细介绍:
   
1. 锥体大端
锥体大端与圆筒连接时,应按以下步骤确定连接处锥壳大端的厚度:
确定锥壳大端连接处的加强图
a.  以p/([s]tj)与半顶角a的值,查确定锥壳大端连接处的加强图:当其交点位于曲线之上方时,不必局部加强;当其交点位于曲线下方时,则需要局部加强。
b. 无需加强时,锥体大端壁厚按式(4-36)计算
c. 需要增加厚度予以加强时,则应在锥壳与圆筒之间设置加强段,锥壳和圆筒加强段厚度须相同,加强段计算壁厚按式(4-37)计算(4-37)式中 Q-应力增值系数,与p/([s]tj)与a值有关,由锥壳大端连接处的Q值图查出,锥壳大端连接处的Q值图中间值用内插法。加强区长度,锥壳加强段的长度L1不应小于;圆筒加强段的长度L不应小于。
2. 锥体小端
    锥体小端与圆筒连接时,小端锥壁厚设计:以p/([s]tj)与半顶角a的值,查确定锥壳小端连接处的加强图,锥壳小端连接处的Q值图当其交点位于曲线之上方时,不必局部加强。计算壁厚d的计算同大端。当其交点位于图中曲线下方时,则需要局部加强。其计算壁厚的公式为式中 Dis-锥体小端内直径,mm; Q-应力增值系数,由确定锥壳小端连接处的Q值图查出。 在任何情况下,加强段的厚度不得小于相连接的锥壳厚度。锥壳加强段的长度L1不应小于;圆筒加强段的长度L不应小于。
 
无折边锥形封头或锥形筒体适用于锥体半顶角a≤30°。

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