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封头厂封头设计举例

来源:http://www.xxsdft.com/news/94.html    更新时间:2012-06-15    点击次数:1011次

  封头厂封头设计举例
    容器内径Di=800,计算压力Pc=0.80MPa[σ]t=170MPaC1=0C2=1.5Φ=1,并在封头厂封头上开孔?98×4,求得标准椭圆形封头厂封头计算厚度、设计厚度和名义厚度,并进行开孔补强计算。
根据GB150-1998式(7-1):
            PcDi
    δ= ---------------- =1.88mm
        2[σ]tΦ-0.5Pc
    δd=δ+C2=1.88+1.5=3.38mm
    按GB150-1998δe0.15%×800=1.20mmδd>δe;名义厚度(δd+C1)向上圆整δn=4mm
    根据GB665416MnR板***小厚度δn=6mm,取封头厂封头名义厚度δn=6mm
    若不标注***小厚度,按GB150-1998要求,封头厂封头毛坯厚度δs=δn+C3。其中C3=0.78mmδs=6+0.78向上圆整至8mm,即
δs=8mm,实际成形厚度为6.96>δn,这将造成材料的很大浪费。
    若采用封头厂封头***小厚度δmin=δ+C2,或δn-C3,则δmin=1.88+1.56-0.78,即δmin=3.38mm5.22mm,即投料厚度与图纸上标注的名义厚度一致,为δn=6mm
    封头厂封头开孔补强计算:
    δnt=4mm,接管壁厚附加量Ct=C1t+C2(其中C1t=0.5mm),则:
    δet=δnt-Ct=2mm
    di=81mm[σ]t=130MPaΦ=1
              Pcdi       0.8×81
    故δt=------------=-----------=0.25mm
           2[σ]tΦ-Pc  2×130-0.8
    开孔直径d=di+2C2=84mm
    fr=130/179=0.76
    开孔所需补强面积A
    A=dδ+2δδet1-fr=159.7mm2
    有效补强范围B及补强面积Ae
    B=max2dd+2δn+2δnt=168mm
    h1=min******,接管实际外伸长度)=18.3mm
    h2=min******,接管实际内伸长度)=0
    Ae=A1+A2+A3
    其中 A1=B-d)(δe-δ-2δetδe-δ)(1-fr),δe=δmin-C2=3.72mm
    即A1=152.8mm2
    A2=2h1δet-δtfr+2h2δet-C2fr=48.7mm2
    A3=4×4=16mm2
    Ae=A1+A2+A3=217.5mm2>A
    故补强满足要求。

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