封头与釜体壁厚不等，该如何处理呢？
来源：http://www.xxsdft.com/news/338.html 更新时间：2012-11-02 点击次数：1356次
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一个直径2000MM的存储设备,椭圆封头,计算出来壁厚为8MM,釜体壁厚为14MM
有人认为直接把封头改成14MM与釜体等厚就成,好备料加工
有的认为浪费,还是削边加工不等壁厚焊接.
1.釜体在计算时,长度包括了椭圆封头的直边,计算结果是14MM,现在保留椭圆封头直边的厚度的话,8MM够不够
2.削边的话是否应该直接把椭圆封头的直边也削掉,然后再削釜体与其连接的过度段,是否从14到8,长度只能是原来椭圆封头的直边长度?
3.新容归肯定是不允许随便增加厚度了,但如果厚度增加较小,备料和加工方便,是否也是个能增加厚度的理由.
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