封头设计中考虑减薄量：
    （1） 随着JB/T4746-2002《钢制压力容器用封头》的实施，根据其中6.3.10规定"对于按规定设计的封头，成形封头实测的***小厚度不得小于封头名义厚度减去钢板厚度负偏差C1，但当设计土燕标注了封头成形后的***小厚度，可按实测的***小厚度不小于图样标注的***小厚度验收。······"，由于标准提供附录A（资料性附录）《封头成形厚度减薄量》，设计者可参考此表，根据设计厚度来确定减薄量，图样上标注的名义厚度为δ+C1+C2+C3，并向上圆整至δn，而成形封头实测***小厚度为δmin=δ+C2或δn-C3，这样较好地解决GB150-1998中上述问题。
    （2） 封头设计举例
    容器内径Di=800，计算压力Pc=0.80MPa，[σ]t=170MPa，C1=0，C2=1.5，Φ=1，并在封头上开孔?98×4，求得标准椭圆形封头计算厚度、设计厚度和名义厚度，并进行开孔补强计算。
根据GB150-1998式（7-1）：
            PcDi
    δ= ---------------- =1.88mm
        2[σ]tΦ-0.5Pc
    δd=δ+C2=1.88+1.5=3.38mm
    按GB150-1998，δe≥0.15%×800=1.20mm，δd>δe；名义厚度（δd+C1）向上圆整δn=4mm。
    根据GB6654，16MnR板***小厚度δn=6mm，取封头名义厚度δn=6mm。
    若不标注***小厚度，按GB150-1998要求，封头毛坯厚度δs=δn+C3。其中C3=0.78mm，δs=6+0.78向上圆整至8mm，即
δs=8mm，实际成形厚度为6.96>δn，这将造成材料的很大浪费。
    若采用封头***小厚度δmin=δ+C2，或δn-C3，则δmin=1.88+1.5或6-0.78，即δmin=3.38mm或5.22mm，即投料厚度与图纸上标注的名义厚度一致，为δn=6mm。
    封头开孔补强计算：
    δnt=4mm，接管壁厚附加量Ct=C1t+C2（其中C1t=0.5mm），则：
    δet=δnt-Ct=2mm
    di=81mm，[σ]t=130MPa，Φ=1。
              Pcdi       0.8×81
    故δt=------------=-----------=0.25mm
           2[σ]tΦ-Pc  2×130-0.8
    开孔直径d=di+2C2=84mm
    fr=130/179=0.76
    开孔所需补强面积A：
    A=dδ+2δδet（1-fr）=159.7mm2
    有效补强范围B及补强面积Ae：
    B=max（2d，d+2δn+2δnt）=168mm
    h1=min（******，接管实际外伸长度）=18.3mm
    h2=min（******，接管实际内伸长度）=0
    Ae=A1+A2+A3
    其中 A1=（B-d）（δe-δ）-2δet（δe-δ）（1-fr），δe=δmin-C2=3.72mm
    即A1=152.8mm2
    A2=2h1（δet-δt）fr+2h2（δet-C2）fr=48.7mm2
    A3=4×4=16mm2
    Ae=A1+A2+A3=217.5mm2>A
    故补强满足要求。
    从以上计算结果可以看出，两种不同的设计要求，使投料厚度有2mm之差，而后一种设计方法更趋于合理。

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